第809章 主导行业发展趋势(1 / 1)

大国文娱 香港大亨 1533 字 10个月前

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9月中旬,林棋开始走访深圳的电子产业,了解新创业系的实力,以及上下游产业的具体实力。技术上,林棋帮不了什么忙,但是对于一些缺乏资金,却又有研发能力和进取心的企业,林棋则是慷慨的给予订单或投资,让一些企业能够快速的成长,不至于有理想却因为现实因素被击倒。

与此同时,林棋对新创业系的制造业,也是不断的要求主动涨工资,以及树立更好的企业文化。虽然不可能一下子就让国内的员工跟发达国家比公司,但是,工资增速比发达国家的员工更快,并未,未来是一年比一年好,至少心态上是会很积极乐观的。

这一系列的做法,更大程度上是为了留住人才。因为,林棋已经发现了,深圳已经出现了一堆海外友商过来挖角。

专门冲着新创业系和产业链上下游企业的技术骨干,见人就谈待遇问题,跳槽后涨五倍以上工资,国内合资厂干的好,今后还会帮助优秀人才移民发达国家,所以,很多人都经不起这种诱惑,跳槽到了外资企业。

不少被挖过去的人才,未必是有优质的项目做。仅仅是挖过去,做一些普通的工作适应,之后,才会随着外资企业投资国内的步伐,安排这些人更高水平的工作。

林棋对此争锋相对,灌输了一堆民族自豪感,民族企业的概念。既涨工资,又有一套文化宣传工作,虽然,不能说完全能制止跳槽。但什么都不做,每年要被挖走两三千人,而且,能被挖的基本上都不是普通工人,至少都是工程师程度。

挖的相当肉疼之后,新创业系国内的企业,自然也是不断的涨薪水。

未来几十年内,人类是离不开电子产品。无论任何一个行业,想要完全脱离电子产品进行加工生产,几乎是不现实的。即使是纯手工业者,个人消费也很难离开各类电子产品。

娱乐文化和互联网产业而言,未来更是脱离不了电子产品。电视机、电影放映机、手机……表面上,很多人看的是内容,但决定能拥有什么样的内容,能被多少人看到,更大程度上的取决于技术,也就是硬件水平。

也正是因此,娱乐文化行业,单纯的以作品为王,对于个人而言,可能是对的。一些企业,则是讲平台为王,当做常胜不败的秘诀。但是,更深层次的大势,则是技术推动,以核心技术,驱动人类主流的文化娱乐的方式。

所以,站在林棋的角度来看问题,迪士尼、华纳、索尼之类的企业,都不算的真正意义上的敌手。真正意义上的敌手,是未来科技发展的趋势!

能打败新创业系的失败,绝对不是亏十部八部电影,又或者精心准备的游戏大作扑街。更大程度的失败,无可挽回的失败,则是不能主导未来科技发展趋势。

对于电子产业而言,主导科技行业发展趋势,其实就是主导半导体工艺水平的提升。谁能持续不断的提升工艺水平,就能主导未来!

什么程度的加工精度,决定了什么水准的设计。并不是设计人员不给力,更关键的是,没那个工艺水平,设计出来的有卵用?

后世中国半导体行业培养出来的人才,被海外的同行更高价格挖走了,都纷纷成为中流砥柱。更大程度上,是因为中国半导体行业的工艺水平,限制了那些人才的发挥。留不住顶级人才,更大程度上,除了利润低之外,更大程度上就是工艺水平落后,一直生产不出让人自豪的产品。缺乏自豪感,又没有多少薪水,自然就留不住人。

半导体制造行业的工艺制程,不仅仅需要光刻机,其实更需要复杂的产业链配合。

就如晶圆硅片原料的加工,就包括对沙子的逐步提纯加工,沙子/石英经过脱氧提纯以后的得到含硅量25%的二氧化硅。氧化硅经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并蒸馏后,得到纯度99%以上的晶体硅。

之后,纯度99%以上的多晶硅,作为原料,继续在单晶炉中采取高温成型,旋转拉伸做成圆形的晶棒。这种晶棒能够切成很多薄片,切出来的薄片才算晶圆。

以上晶圆硅片的生产过程,已经比传统的炼钢、烧玻璃之类的工艺,要复杂的多了。

虽然跟玻璃差不多,都是把沙子烧成更值钱的玩意。但是,硅晶圆的价值,却是远远超过绝大部分的玻璃。

甚至有些晶圆被加工出来的芯片成本,价值堪比同等重量的黄金。即使是最普通的半导体芯片,同等重量体积的价值,也是远远超过传统制造业。

就算仅仅是烧沙子的多晶硅、单晶硅,其实工艺水平也是非常讲究的。多晶硅就算了,对于设备和技术要求较低,主要是功耗大,只要有足够的能源,制造多晶硅并没有什么难度。通常多晶硅,要么就用来做太阳能发电之类比较低端的半导体部件。

至于更复杂的一点的芯片,根本不会用到多晶硅,只会用到纯度更高的单晶硅。因为,晶圆硅片的纯度,是极其影响后续的良品率的。工艺水品越高的晶圆加工,越不会在纯度低质量差的低端材料上进行无意义浪费,首先就会纯度最好的硅晶作为原料。

也正是因此,为了追求品质的稳定,一般后市高端的晶圆加工厂,不会进口来路不明、质量不知道是否靠谱的晶圆,只会选择长期稳定供货的厂商。

所以,后世的日本尽管在附加值更高的高端芯片加工领域,渐渐的开始落后了。但是作为最基本的硅晶圆材料,绝大部分的高端的芯片工厂,都是优先选择日本厂商供应的晶圆。

就拿中国半导体行业而言,自己生产的高端的晶圆很少,基本上是中国厂商,制造了全球绝大部分的多晶硅。出口多晶硅到日本,日本厂商拿多晶硅作为材料,提炼出更高级的单晶硅,之后,出口到包括中国在内的全世界的半导体芯片加工行业。

而美国可以光刻机从欧洲进口,晶圆从日本进口,却依然维持半导体产业领先地位,因为高端的技术标准和设计,是掌握在美国企业手中。再加上,美国政治和军事上强势,使得其不怕别人不卖产品和技术给他。

中国和美国不一样的,就是别人真的未必会卖技术给中国。因为,国际上,一堆的技术限制条款,针对最多的就是对中国各项技术、设备和产品的出口限制

而想要指望跟当初中苏友好时代,第一个五年计划那样,全套的引进技术和设备,包教包会,一次性学会很多产业的研发设计、技术标准制定、工人培养、设备制造,这几乎是不可能的事情了。

做梦想要用钱买到核心技术,也是太过于天真浪漫。实际上,如果只想要买不想要自己学和自己造,那么永远是不能掌握核心技术的。因为,核心技术不是一锤子买卖,更关键的是一整套工业体系,能够自我完善,自我升级,持续的遇到问题和解决问题。而不是买一套现成的工厂流水线和一套设备,就算是掌握了技术了。

以晶圆加工生产而言,就可以分成7个独立的生产区域:扩散(Thermal Process)、光刻(Photo- lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(Ion Implant)、薄膜生长(Dielectric Deposition)、抛光(CMP)、金属化(Metalization)。这7个主要的生产区和相关步骤以及测量等都是晶圆洁净厂房进行的。生产区都放置有若干种半导体设备,满足不同的需要。例如在光刻区,除了光刻机之外,还会有配套的涂胶/显影和测量设备。

光刻机虽然是技术含量最高的一件设备,但是其他的任何一项工艺,都需要大量配套的设备。

为了分散风险,以及扶持产业链的上下游发展。不少的核心设备,比如刻蚀机、离子注入机等等比光刻机难度更低一些的设备,则直接通过技术转让和项目外包的方式,扶持了国内的几家科研机构专门做这方面的业务。

另外,像衬底(硅片/蓝宝石/GaAs等)、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等等,也都是扶持相关供应商。这些产业整体规模虽然不大,但是毛利润很高,只要能获取订单,那么,都堪称是暴利。因此,即使是技术要求高,不断需要投入研发。

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